泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

高功率激光加工（切割、焊接）是目前的主要應(yīng)用場景。從細(xì)分角度來看， 材料加工的用途包括切割、金屬焊接、打標(biāo)、半導(dǎo)體、金屬精加工等多種領(lǐng)域。2017 年，切 割、焊接應(yīng)用分別占工業(yè)激光器材料加工用途的 35%與 15%，是目前的主要應(yīng)用場景， 打標(biāo)應(yīng)用占 15%，半導(dǎo)體占 14%，金屬精加工占 8%。模具激光淬火設(shè)備

泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

高功率激光加工驅(qū)動材料加工市場穩(wěn)步增長。根據(jù) Optech Culting 的咨詢數(shù)據(jù)看，2018 年激光材料加工市場收入為 145 億美元， 2012-2018 年的復(fù)合增速達(dá) 6%。由于高功率激 光材料加工滲透率繼續(xù)提升，我們預(yù)計 2019 年激光材料加工市場將繼續(xù)保持增長趨勢， 收入規(guī)模有望達(dá) 156 億美元。模具激光淬火設(shè)備

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 紫外激光ITO干蝕刻，智能型手機(jī)的大特色就是觸屏的功能，電容式觸摸屏可以做到多點觸控，對應(yīng)電阻式觸摸屏，其壽命更長、反應(yīng)更快，因此電容式觸摸屏已成為智能型手機(jī)選擇的主流。模具激光淬火設(shè)備

      紫外激光線路板切割，線路板采用激光進(jìn)行切割早是用于柔性線路板切割，因為線路板的種類繁多，早期加工均采用模具成型，但是模具的制作費用高昂且制作周期長，因此采用紫外激光加工可以免去模具制作的成本及周期，大幅度提升樣品制作的時間。 模具激光淬火設(shè)備

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 PCB線路板紫外激光切割應(yīng)用 PCB是電子元器件的重要載體，具有非常廣泛性的應(yīng)用，隨著智能化產(chǎn)品的升級，對PCB分板加工的要求越來越高，對紫外激光切割機(jī)導(dǎo)入到PCB行業(yè)應(yīng)用逐漸開展。紫外激光切割機(jī)在PCB板行業(yè)中主要用于PCB激光分板，如FR4、補(bǔ)強(qiáng)鋼片、FPC、軟硬結(jié)合板、玻纖板的紫外激光切割。模具激光淬火設(shè)備

      超薄金屬材料紫外激光切割應(yīng)用 超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料，如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割機(jī)加工無i毛刺，低碳化，無變形，實現(xiàn)精密切割，常用于軍i工零配件、光伏銅箔等行業(yè)中。模具激光淬火設(shè)備